【第二步 拆卸后盖】常规的三明治结构，开棺从后盖入手，在加热垫上90℃加热3分钟后，用吸盘在底部吸开。Em我吸。有点不太好吸，估计防楼胶量很足，勉强启开一条缝隙后，轻轻插入拆机片，小心沿四周划开即可分离后盖
大家可以看到，后盖内侧有一大片导热石墨，广角镜头处还单独设置一圈泡棉双面胶，增加结构稳定性
后摄保护盖板上还有3处导电布。另外还有多处缓冲泡棉
【第三步 拆卸主板】来看主体部分，常规的三段式结构，电池占据了最大的空间，四摄占据了上半部分将近三分之一的空间。左侧按键部分有防尘防水的胶垫，盖板上还贴了一小块缓冲泡棉。观感上就是这根主排线很抢戏
卸下固定盖板的11颗螺丝，分两种规格，再撕开泡棉即可取出盖板，盖板中间部分是一块厚度为0.2mm的金属片，四周有LDS天线。背面有听筒和主板之间的接触点，各BTB都有缓冲泡棉覆盖
挑开电池BTB，断电，接着来看看主板部分的结构，非常紧凑的排布，前置摄像头的升降结构和耳机孔的保留，再加上四摄和5G，双层主板那是板上钉钉的
而且这次K30 Pro的PCB利用率非常高，主板上的芯片和小元器件排布，可以用挤满了来形容，几乎没什么空余。这么紧凑的布局我很好奇它的散热表现
我们接着往下拆，依次挑开屏幕、主FPC、前摄和感应组件的BTB，再挑开3个同轴线接口，卸下两颗固定主板的螺丝后，从下方取出主板
四摄BTB都在背面，并且基本被散热铜箔覆盖，BTB上方还有金属盖板，挑开后有相应的缓冲泡棉和导电布
景深镜头竟然是直接固定在主板上的，估计这么做的目的应该是为了尽量节省结构空间
四摄参数请看图，采用了索尼IMX686的主摄，整体参数配置没有什么特别的亮点，好在焦段齐全，毕竟是一台追求实惠性价比的机型。李姐万岁吧
耳机孔内侧有全覆盖的胶圈，起到一定的防尘防水的作用
闪光灯也是直接焊接在主板上的，并且还集成了后置的环境光传感器
主板正反两面都有全覆盖的铜箔和导热石墨，针对两个发热大户，还单独配了一块铜板，这操作我印象里还真是第一次见。
主板芯片参数请看图，配备了865、LPDDR5和UFS3.1，对于Redmi旗舰来说，那是必须的~
对了，我这台的SoC封胶了
【第四步 拆卸剩余组件】环境光传感器和距离感应器都是通过胶塞固定，挑开即可取出
这听筒直接被挤成瘦长型了，不过总体尺寸和常规的差不多~
步进电机居然没有单独的螺丝固定，是和主板及盖板共用三颗螺丝
我们都知道步进电机的工作原理是马达通过变速箱，和驱动传动杆运动，来实现前置相机的升降。Redmi K30 Pro将减速箱的减速比由1:25改为1:20.25，意思就是之前步进马达需要转25圈才带动丝杠转一圈，而现在步进马达只需要转20.25圈就能带动丝杠转一圈，令马达推杆的速度更快，由11.52mm/s提升至14.2mm/s。这就使得镜头弹出时间由0.8s缩短至0.58s。这个伸缩速度变快了，从生物学的角度讲，确实可以带来一定的快感。
而且前置相机结构上，大家可以看到一块磁铁，通过配合旁边主板上的3D霍尔传感器，可以实现对前置相机在行程中的基准定位
前摄排线被金属盖板固定，卸下一颗螺丝后下方还有一颗固定轨道的螺丝，螺丝上方还贴有一层隔热胶
从外部抽出前摄后看到对应孔洞四周有防尘防水的胶圈。
侧键通过触点的方式和主板相连
这回的音腔采用了柔性后腔，不同于目前市面上大部分手机采用的封闭式，至于具体的外放效果，怎么说呢，最近半年来，我听双扬声器已经习惯了，所以单扬声器即便再努力改进，总归还是有落差的。大家也不要抱太大期待
依次挑开主FPC和屏下指纹的BTB，挑开两个同轴线接口，取出副板，Type-C口内侧有防尘防水的胶圈
取出马达，为Z轴线性马达，尺寸看图。
左侧还有一块天线小板，连着最后一根同轴线。
这个容量配合33W快充，续航方面妥妥的够用，实测0-100充电时间需要63分钟
拆下电池后，下方还能看到屏下指纹，采用了超薄屏下指纹，但需要拆了屏幕才能取出
这次K30 Pro采用不锈钢VC，我还真是第一次见，查了一下资料，不锈钢在强度方面要优于铜质，这一点也和小米的工程师也求证了。至于导热能力，工程师给出的解释是， VC其实主要是通过内部液体的相变过程来实现热量的扩散，壳体材质本身导热性能不是核心因素；这就好比北方的暖气片，也没有采用铜材作为壳体，暖气片与室内空气的换热主要是通过对流和辐射完成的，与壳体材质本身的导热性能没太大关系；而且工程师还告诉我们，这也许是一个未来手机结构的调整方向，不锈钢VC因为强度足够，可以实现完全替代目前铝合金中框的大部分面积，让不锈钢VC融合进中框里。这样一来，在保障强度的基础上，可以实现5G旗舰手机减重减肥的需求
这么大篇幅的说散热这事，是因为目前大家都比较关心5G手机的散热性能，K30 Pro整体散热用料很足，屏幕之下的导热石墨，随后紧贴着的不锈钢VC，中框区域主要是主板上的导热石墨、导热凝胶、散热铜箔、铜片和散热硅脂，最后就是后盖上的大面积导热石墨。料子是到位了，那我们来看看实际的表现吧，和平精英半小时后，正面为39℃，背面为39.3℃，热量也确实都集中在机身左上的芯片区域，这个温度虽然不能说烫，但还是有很大优化空间的。当然，工程机也有关系，希望在量产机上能够得到优化
