这几天实测文章比较少，所以就把一些冷门的东西，分享给大家。
关于AMD芯片组拥有多少条PCI-E通道，规格是2.0还是3.0的话题，
本来一直都不想提。
一方面是因为大多数人都不提，
另外一方面则是害怕被喷。
但，既然是事实，那就不怕说出来呗。
大名鼎鼎的X470芯片组，也仅仅支持8条PCI-E 2.0通道而已。
基本是万年古董的规格了。
100系列消费级芯片组，常见的也就这4个了。
分别为H110 B150 H170 Z170这四个。
可以看到，发行日期是2015年第三季度，距今差不多已经快有5年的历史了。
这说明，从那个时间开始，DMI 3.0总线，也一起升级了。
关于PCH本身自带的PCI-E通道数量：
B150为8条
H170为16条
Z170为20条
也一样，都是PCI-E 3.0规格的。
驱动之家之前发布了一则B550的新闻，其中有一段是这样说的：
其他方面，B550芯片组本身从PCIe 2.0升级到PCIe 3.0，而且支持10条通道，与处理器、对外扩展都是走PCIe 3.0，支持最多6个SATA 6Gbps接口、最多18个USB个接口，包括最多两个USB 3.1，甚至支持超频、独显/集显双显卡。
没错！你没看错！
2020年4月了，AMD B550芯片组，刚刚从PCI-E 2.0升级成为PCI-E 3.0！
并且，PCI-E的通道数量，只有10条！
毕竟，一共就6条PCI-E 2.0通道，不可能让一个满速的4X 接口，就占用掉4条！
虽然芯片组的规格，远远落后于INTEL。
但其实对普通用户而言，基本没什么恶性的影响。
以NVME M.2 的固态硬盘来说， 人家直接连接CPU的PCI-E通道，是PCI-E 3.0的，速度自然不差。
以SATA 接口的固态硬盘来说，PCI-E 2.0的规格，也不会产生瓶颈。
诚然，扩展性上，依旧跟INTEL平台有巨大差距，比如，接一个PCI-E 4X的扩展卡，基本就是幻想。
如今，随着B550芯片组的发布，终于，AMD弥补了短板。
对比英特尔方面不再落后。
还能说什么呢？
AMD YES!
