据交易所公告，晶合集成今日在上交所科创板上市，公司证券代码：688249，发行价格19.86元/股，发行市盈率为14.36倍。
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据相关介绍，晶合集成是合肥制造史上、安徽省历史上最大IPO、国内第三大晶圆厂、全球前十大晶圆代工厂，市值400亿。
晶合集成今日开盘报22.98元，盘中最低价报19.86元，最高价报23.86 元。截止下午15点30分收盘，该股报19.87元，上涨0.05%，振幅20.14% ，成交额46.34亿元，换手率53.33% ，总市值398.62亿元。晶合集成也是安徽首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。
年产126万片产能，连续四年营收倍增
晶合集成董事长蔡国智表示，2022年，晶合营收突破百亿元，连续四年实现倍增。
据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
2020年-2022年间，晶合集成产能分别为26.62万片/年、57.09万片/年和126.21万片/年；营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，年均复合增长率达到157.79%。近三年，随着公司产销量的提高，晶合集成的营业收入持续增长，盈利水平逐步改善。
晶合集成本次发行募集资金总额为996,046.10万元（行使超额配售选择权之前）；1,145,452.88万元（全额行使超额配售选择权之后），扣除发行费用后，募集资金净额为972,351.65万元（行使超额配售选择权之前）；1,118,761.51万元（全额行使超额配售选择权之后）。
晶合集成实际募资净额比原拟募资多2.24亿元（行使超额配售选择权之前）；16.88亿元（全额行使超额配售选择权之后）。晶合集成2023年4月26日披露的招股书显示，公司原拟募资95亿元，用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”、“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金及偿还贷款”。
其中，晶合集成将建设一条兼容90纳米及55纳米的后照式CMOS图像传感器芯片工艺产线。
背靠“最强风投”，晶合跻身全球晶圆代工前十
晶合连续四年实现业绩倍增，年营收突破百亿元，出货量破百万片，在TrendForce统计中，其于2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，成功跻身全球前十，营业收入排名全球第九。
从晶合集成股东名单看，其控股股东为合肥建投，合计控制晶合集成52.99%股份，而合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。
合肥建投素有“最牛风投机构”的美名，扶持了包括蔚来、京东方、维信诺等在内的众多中国战略新兴产业公司，使合肥从一个长三角区域的边缘城市一跃成为炙手可热的中心地带。
另据Frost
