此前苹果和高通因为专利的问题闹得沸沸扬扬，看着剑拔弩张的架势，他们之间的合作也几乎要到了破裂的地步。在2017年就曾经传出，苹果有意引入联发科为其提供基带芯片，并联手英特尔一起将高通踢出局。不过根据分析师郭明錤的预测，高通和联发科一同出局，2018年的基带芯片将有英特尔全面负责。
排除高通的原因外，英特尔之所以能够拿到苹果的全部订单，当然是其基带性能能够满足苹果的需求，同时报价比较低。郭明錤同时还表示，高通想给苹果提供基带是不可能的了，但视乎高通在专利诉讼中的让步，苹果在未来不排除让高通重返供应链的可能性。
高通如此芯片巨头也希望得到苹果的订单，根本原因还是苹果iPhone的出货量实在是太庞大， 利润太高，作为商业公司没有谁不想分一杯羹。当然这只是郭明錤的预测，并非苹果的官方公告，真实性没人敢做保证。
即使在非硬件故障的情况下，过去一直都有英特尔基带不如高通基带的说法。毕竟高通是做通讯起家，而英特尔是半路出家，高通手握大量通讯专利，技术实力首屈一指。在苹果全面使用英特尔基带的情况下，新一代iPhone的通讯性能不免让人有些担忧。
最后还是要提醒一句，苹果全面使用英特尔基带这样的说法仅是一家之言，目前还没有任何证据可以证明这是事实。具体的信号测试、基带性能强度等，还是要等产品面世才能见分晓。
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