苹果在前段时间推出了全新的 iPhoneSE 之后，专业的拆解机构已经对这部设备进行了拆解，我们可以了解到这款设备详细的情况。
拆机之后，可以发现 iPhoneSE 3 内部进行了重新构造，更加紧凑的主板让电池体积变大了，并且基带也得到了升级。
电池容量方面，iPhone SE3 已经确定采用的是 2018 毫安时电池，相比上一代的 1821 毫安时大了 10% 左右。
并且亮点是搭载了全新的高通骁龙 X57 5G 芯片，这款芯片似乎是高通给苹果定制的芯片，仅支持 sub-6GHz ，不支持毫米波 5G。
同时，主板拆解也确认了 iPhone SE3 采用的是 4GB 运行内存，上一代为 3GB 。
自从苹果的新品 iPad Air 5 纷纷到货之后，有不少用户反馈自己的 iPad Air 5 存在后壳苹果标位置按压会出现吱吱作响的情况。
据拆解来看，iPad Air 5 的外壳确实变薄了，虽然重量并没有太大变化，但是明显铝制外壳要比之前薄。
而这也导致有的用户在外壳背面按压更容易出现变形等情况，由于苹果的标是装上去的，所以两者碰撞会出现挤压声音，甚至用力弯曲 iPad 还会出现变形等情况。
而我手上这台 iPad Air 5 也能感觉到后盖变薄，导致用力能按下去一点点，但没有异响问题。
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