Redmi Buds 4 Pro还是Redmi首款搭载同轴双单元的产品，由10mm铝镁合金 6mm钛振膜高音动圈组成，不同频段均提供出色音质。还支持了360°环绕立体音效，基于小米音频实验室自研HRTF音效算法，还原现场级沉浸式体验。无线连接方面，支持蓝牙5.3，双设备智能互联，支持新一代LC3音频解码，全链路延迟低至59ms，拥有36小时的超长续航。
我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米真无线降噪耳机3 Pro、小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机，以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱产品，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~
一、Redmi Buds 4 Pro真无线耳机开箱
包装盒背面介绍有产品的功能特点和部分参数信息，支持主动降噪、双动态发声单元，长续航、双设备智能互联、疾速游戏模式、IP54防尘防水。
产品型号：M2132E1，耳机输入参数：5.25V-160mA MAX（单耳机），充电盒输入参数：5V-0.5A MAX，充电接口：Type-C，委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：江苏紫米电子技术有限公司（小米生态链企业）等。
包装盒侧边印制有Redmi Buds 4 Pro的产品名称。
包装盒内有耳机、耳塞、充电线和产品快速指南。
充电线采用了USB-A to Type-C接口。
耳塞采用了柔软的硅胶材质，有三种规格，用于满足不同用户的使用需求。
充电盒底部设置Type-C充电接口和一颗功能按键。
打开充电盒，耳机左右正序放置，突出于座舱，能够便捷的取出佩戴。
盒盖内侧镭雕产品的部分信息，单耳机电池额定容量：54mAh/0.2Wh，充电盒电池容量：590mAh/2.28Wh，江苏紫米电子技术有限公司，中国制造。
另外一侧同样镭雕充电盒和耳机的输入参数信息，与包装盒上一致。
取出耳机，充电盒内部座舱结构一览，采用光滑质感，防止耳机划伤。
为耳机充电的金属弹片位于充电盒座舱底部。
Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机整体外观一览。
耳机顶部设置有降噪麦克风拾音孔，采用了金属网罩防护，防止异物进入腔体。
耳机柄底部设置为耳机充电的金属触点和通话拾音麦克风开孔。
耳机内侧外观一览，耳机柄上丝印有L/R左右标识，便于用户快速区分。
耳机内侧泄压孔特写，内部防尘网防护。
取掉耳塞，椭圆形出音嘴特写，同样采用了金属罩防护，内部设置有后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部噪音。
出音管底部调音孔特写，保障音腔内空气流通，提升声学性能。
经我爱音频网实测，Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机整体重量约为47.0g。
佩戴耳塞单只耳机重量约为5.4g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机进行无线充电测试，输入功率约为2.16W。
二、Redmi Buds 4 Pro真无线耳机拆解
充电盒拆解
撬开充电盒外壳取出内部座舱结构。
外壳内侧结构一览。
座舱底部通过螺丝固定主板。
一侧设置有一条FPC排线，连接指示灯和霍尔元件。座舱中间设置有独立的电池腔体，电池覆盖有海绵垫缓冲防护。
座舱另外一侧结构一览。
卸掉螺丝，取下主板。
揭掉海绵缓冲垫，内部电池单元通过导线焊接的方式连接到主板。
从座舱上取掉主板和电池单元腔体。
座舱底部结构一览，设置有四颗磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。
充电盒拆解一览，包括主板、电池和一条FPC排线。
充电盒内置可充式锂离子电芯型号：761833QH，充电限制电压：4.45V，来自惠州亿纬锂能股份有限公司，中国制造。
充电盒主板一侧电路一览，两端设置为耳机充电的金属弹片。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Sinhmicro昇生微电子SS881Q POWER MCU，采用4*4mm QFN24封装，内部集成电池充电管理及单片机，可实现电源管理及充电盒控制等功能。
SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、漫步者、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等众多品牌旗下TWS耳机产品采用了昇生微方案。
Sinhmicro昇生微电子SS881X详细资料图。
LPS微源半导体LP6252F同步升压芯片，采用SOT23-6封装，LP6252F 1MHZ的开关频率，并带有内部补偿，从而减少了外部元件的数量，并最小化了电感和电容的尺寸；允许外部电阻对输出电压进行编程；在关机模式下，输出与输入断开，电流消耗降至1μA以下。
LP6252输出能力强，下管Current Limit 典型值3A，满足客户对耳机充电的大电流需求；同时满足轻载高效模式，使得耳机在充电的截止阶段系统的效率更高，仓内电池使用时间更长。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有黑鲨、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源半导体LP6252F详细资料图。
丝印1R5的电感，配合升压芯片升压为耳机充电。
苏州赛芯电子科技股份ⅩB5152UA2SZR一体化锂电保护IC。XB5152 ZR系列产品是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，只有一个外部组件，是电池组有限空间的理想解决方案。
苏州赛芯电子科技股份ⅩB5152UA2SZR详细资料图。
Type-C充电接口母座特写，底部黑色硬质胶水防护。
Type-c母座也来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。
连接排线的ZIF连接器特写。
主板上功能按键特写。
FPC排线上两颗不同颜色的LED指示灯特写。
丝印1mBo的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，撬开耳机头，腔体内部结构一览。
前腔内固定有电池和扬声器单元，通过排线连接到后腔内FPC板。
前腔内组件排线通过BTB连接器连接到后腔FPC板。
取出电池，腔体内设置有塑料罩密封，使音腔空间独立。
电池使用双面胶固定在腔体内部。
取出塑料件，腔体内部结构一览。
前腔内排线固定在腔体壁上，设置有入耳检测传感器，扬声器背部丝印二维码信息。
挑开排线连接器。
耳机前腔内部拆解组件一览，包括同轴双单元、电池、麦克风和入耳检测传感器贴片。
同轴双单元背面采用了10mm铝镁合金动圈单元。
正面设置有6mm钛振膜高音动圈，两个单元通过支架固定在一起。
两颗动圈单元特写。
耳机内部采用了钢壳扣式电池，标签上丝印信息有型号：M1154S3，额定电压：3.85V，容量：0.212Wh，来自MIC-POWER微电新能源。
撕开标签，电池上雕刻信息与外部标签一致。
电池负极一端特写。
镭雕X042M 28415的MEMS后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部噪音，来自新港电子。
电容入耳检测传感器特写，用于实现摘取自动暂停，佩戴自动恢复播放功能。
用于连接后腔内FPC板的BTB连接器公座特写。
撬开耳机柄背部盖板，盖板内侧设置海绵垫防护。
盖板内侧支架上有触摸检测传感器和LDS蓝牙天线。
支架另外一侧有LDS天线和触摸电极。
腔体内主板上设置有BTB连接器连接后腔排线。
耳机后腔和耳机柄拆解一览。
耳机柄腔体内部结构一览。
后腔内部用于固定排线的支架结构特写。
支架另外一侧LDS天线，两处天线提升蓝牙连接稳定性。
后腔内FPC排线电路一览。
镭雕2204 MX05的MEMS前馈降噪麦克风特写，用于拾取外部环境噪音，同样来自新港电子。
ABOV现代单片机A96T549D电容式触控MCU。
丝印EL Cc的IC。
丝印1tVp的苏州赛芯电子科技股份DFN1*1锂电保护IC，具有过充过放，短路，过流，过温等系列保护。
用于连接前腔内部组件的BTB连接器母座特写。
用于连接主板的BTB连接器公座特写。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
AIROHA达发（络达）AB1565AM蓝牙音频SoC，AB1565x是Airoha络达新一代蓝牙进阶款音讯解决方案，支持蓝牙5.3，有能力支持LE audio。最新的multi-point for TWS，可同时连接笔记本和手机轻松切换；提供超低功耗和超低延时表现，平均功耗可达~4.x mA，为目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准；还拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid 主动降噪功能，为蓝牙耳机提供丰富及强大的表现。
据我爱音频网拆解了解到，市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大量采用了络达方案。
主控芯片外围一体成型功率电感特写，用于为蓝牙芯片内部升降压电路供电。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
另外一颗新港电子的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。
主板上通话麦克风拾音孔特写，设置有橡胶垫和防尘网密封防护。
用于连接耳机柄盖板内侧蓝牙天线的两颗金属弹片，体积小巧，长宽仅为1.25mm*0.85mm，来自深圳市精睿兴业科技有限公司。
连接后腔内支架上LDS天线的金属弹片特写，同样来自深圳市精睿兴业科技有限公司。
用于连接触摸检测传感器的金属弹片特写，也来自精睿兴业。
用于连接耳机头内组件的BTB连接器母座特写。
左右耳机内部主板采用了蓝色和绿色两种配色，便于工厂组装区分。
Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
内部电路方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置亿纬锂能590mAh 3.87V高电压锂电池，配备ⅩB5152UA2SZR一体化锂电保护IC；主板上采用了昇生微电子SS881Q POWER MCU，集成电池充电管理及单片机，负责电源管理及充电盒控制等功能；微源半导体LP6252F同步升压IC，搭配精睿兴业定制充电弹片、铜柱和夹子为耳机充电。
配置方面，耳机搭载同轴双动圈单元，三颗MEMS麦克风协同拾音；内置微电新能源0.212Wh/3.85V高电压钢壳扣式电池，苏州赛芯电子锂电保护IC；主控芯片为达发AB1565AM蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，有能力支持LE audio，拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid 主动降噪功能。
