材料板子工艺流程图（你的PCB符合工艺要求吗？）

各位同学大家好，欢迎继续做客电子工程学习圈，今天我们继续来讲这本书，硬件系统工程师宝典。

DFX分析概述

1.自动化生产所需的传送边、定位孔和光学定位符号

2.考虑生产效率的拼板

印制板基板材料选择

印制板基板材料的选择主要取决于电路板所要应用的环境和要求的性能。以下是一些常见的材料选择：

1. FR-4：FR-4玻璃纤维双面箔板是一种常用的电路板基板材料，它具有较高的强度和耐热性，并且价格相对较低。它适用于大多数一般性应用。

2. 高TG FR-4：高TG FR-4材料的玻璃转化温度更高，可以在高温下保持较好的机械强度和耐热性能。这种材料适用于高温环境下的应用。

3. 高频板材：高频板材采用有机树脂和玻璃纤维构成的复合材料，具有低介电常数和低介电损耗。这种材料适用于高频应用，例如射频电路和微波通信。

4. 金属基板：金属基板采用铝或铜材料作为基板，具有优异的导热性能和机械强度，适用于要求散热和抗振动的应用。

5. 聚酰亚胺（PI）：聚酰亚胺材料具有极高的耐热性和化学稳定性，适用于高温、高压和化学腐蚀的环境下的应用。

PCB及IC MARK光学定位点

MARK点最小直径1mm，最大直径3mm，且基准点周围

MARK点的空旷区尺寸要求

单板基准点及周边的保护铜线

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标签： 材料 板基板 聚酰亚胺