GPD WIN 2游戏掌机，网友购买了很久了，最近发现散热没有刚开始那么给力了，决定拆机看看什么情况。
打开机器的底壳发现内部电池占了三分之二的空间，其余的处理器内存wifi等芯片都集成在一块小主板上，CPU上的散热块揭开后发现硅脂已经干了。
重新涂抹散热硅脂了安装归位，发现并没有多出来的零件，手艺还是挺不错的，看来是经常拆机的玩家。
GPD WIN 2使用的是酷睿m3-8100y处理器，功耗最高可以到15W，如果散热不给力，发热还是挺大的，重新涂抹硅脂后跑一下3D发现，比之前降了快10度。
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