近年来，国内手机厂商一直怀揣着梦想，这个梦想的核心就是拥有自己的芯片。几年前，国内手机厂商的年销量已经突破了亿级大关，这就意味着它们需要巨额的芯片采购预算。然而，即便支付了巨额的费用，这些厂商在芯片采购过程中仍然受制于供应链厂商，不得不购买一些不太受欢迎的低端或滞销芯片，这被称为“搭售”。
高通是众所周知的搭售行为的代表。为了获得高通热门的旗舰芯片，手机制造商们不得不接受购买一些低端或不太受欢迎的芯片的条件。这也解释了为什么一些手机制造商会在推出性能卓越、价格合理的手机的同时，还会推出一些性能较差、价格较高的机型，因为他们需要销售这些不太受欢迎的芯片，而这些芯片的采购成本也不低。
华为是国内手机制造商中最早着手自主研发芯片的公司之一。早在进军手机市场之前，华为的芯片部门就已经开始了芯片的研发工作。最初，用在华为手机上的海思芯片性能并不理想，但华为坚持不懈地努力改进，直到推出了麒麟960芯片，性能逐渐得到提升。到了麒麟980时，华为的芯片在一些方面甚至领先于竞争对手。
然而，由于不可抗力的原因，华为的麒麟芯片面临着生产受限的问题，自主研发芯片的道路遭遇了障碍。目前，华为的P系列和Mate系列手机都搭载了高通骁龙芯片，而且是4G版本。
小米曾经发布过澎湃S1芯片，但这款芯片在小米5C手机上的表现并不理想。澎湃S1的制程和网络支持都相对较老，导致小米5C的用户体验不尽如人意。至于澎湃S2，据业内消息称，这款芯片的流片工作失败，之后小米放弃了继续研发该芯片的计划。
近期，OPPO关闭了自家的芯片研发公司——哲库。有消息称，哲库芯片的研发进展已经接近量产阶段，OPPO为此投入了近百亿的研发费用。然而，尽管付出了巨大的努力，这一尝试仍然失败了。这也反映出，在没有完全实现芯片生产国产化的情况下，国内手机厂商想要自主生产芯片仍面临着重重限制。
综上所述，国内手机厂商在自主芯片领域遭遇了一系列挫折。SOC级别的芯片在短期内难以实现，厂商们不得不转向开发小型芯片以降低成本。在芯片自主研发的道路上，他们依然面临巨大的挑战，未来的出路仍然充满不确定性。
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