近日，联发科总经理陈冠州在接受媒体采访时表示，今年第二、三季度，联发科旗舰芯片天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额达到了30%，站稳高端。
这是继华为海思麒麟芯片之后，又一家中国芯片厂商站稳高端市场。
华为海思麒麟被打压、三星暂时放弃旗舰芯片，导致目前安卓阵营高端芯片市场的玩家，只剩下了高通骁龙和联发科天玑。
小俱统计了一下，今年量产以来，联发科天玑9000旗舰芯片至少被用到了以下旗舰手机上：
OPPO Find X5 Pro
Redmi K50 Pro
vivo X80
vivo X80 Pro
荣耀70 Pro
小米12 Pro天玑版
可以说，实现了荣耀、小米、OPPO、vivo等国产头部品牌的全覆盖。另外，还有腾讯ROG游戏手机6天玑版/天玑至尊版采用了天玑9000 芯片。
这是联发科自2015年推出Helio系列芯片冲击高端起，首次被手机厂商广泛用在旗舰手机上，真正实现了高端化。
联发科能取得今天高端市场的突破，离不开天时地利人和。
如果高通一直让台积电代工、如果华为没被美国打压，高端芯片市场就不会有联发科一席之地。
在被制裁前，华为牢牢把控着国产手机的高端市场，甚至一度压过了iPhone，其他国产品牌想在高端分一杯羹，非常困难。而华为旗舰手机用的都是自研麒麟芯片。
高通骁龙8 Gen1回归台积电代工后，功耗过高的问题就消失了，一下子坐实了是三星4nm制程工艺在很大程度上导致了高通连续两代旗舰芯片成为“火龙”。
如果高通的骁龙888、骁龙8Gen1一开始就由台积电代工，可能功耗就不会出现问题，各大手机厂商用着骁龙旗舰芯片也就没有怨言，自然就不会给联发科天玑芯片机会。
正是华为被打压、芯片断供，加上高通两代旗舰芯片拉胯，让广大国产手机厂商不得不考虑通过芯片供应的多元化来分担风险。于是，联发科获得了机会。
面对天赐良机，联发科抓住了。
不仅天玑9000旗舰芯片获得了30%的高端份额，天玑8000系列更是在次旗舰市场杀的高通没有还手之力。天玑800、天玑900等中低端芯片一度没有对手。
联发科天玑芯片的成功，跟两点因素密切相关。
一是坚持低功耗。
陈冠州表示，在重要的日常使用场景中把功耗压低，是联发科规划所有技术、制程和应用的底线，不会为了追求高性能而放弃低功耗。
通常情况下，旗舰芯片会为了实现高性能，而去堆核心、堆硬件，但到了最后却因为功耗过高导致芯片过度发热，无法充分发挥性能——100分的硬件，只能发挥出30-40分的水准，整体表现甚至可能不如更低阶的产品。
联发科有自己的教训。当年冲击高端的Helio X20，就采用了堆核心策略，号称“全球首款十核移动处理器”，但最终的市场表现并不尽如人意。
二是坚持前瞻性研发和全面发展。
在4G普及初期的2014年，联发科就开始为5G时代做准备，对5G SoC方案立项。
正是这样的前瞻性布局，使得联发科在5G时代得以赶超高通。当高通还在采用4G SoC加上外挂5G基带方案的时候，联发科就推出了自己的集成式5G SoC。并且，在用户最关心的5G 5G双卡双待、低功耗省电、传输速率（5G双载波聚合）方面，都做到了行业领先。
旗舰芯片除了通信领先之外，还不能有短板。联发科技总经理陈冠州表示，“每个技术我们都要求每年有相当大幅度的改善和进阶。”
在被视为弱项的ISP（图像信号处理器）、GPU（图形处理器）方面，在新一代的天玑9200上，更是有了长足进步。
2022年11月8日，联发科新一代旗舰芯片天玑9200发布。
GPU性能跑分超过了苹果最新的A16芯片，让安卓阵营一展多年被苹果压制的腰身，在游戏表现上彻底征服“手机性能鉴定器”《原神》。
ISP方面，率先支持RGBW传感器。大家知道，vivo和OPPO现在用的正是RGBW传感器。这意味着，天玑9200将与OV的自研芯片打通，大幅增益这两家旗舰手机的影像性能。也意味着，OPPO和vivo对联发科旗舰芯片的信任和彻底接纳，双方将打造冲击高端市场的命运共同体。
比如，vivo X90系列即将搭载新一代自研芯片V2，通过FIT双芯互联技术，与天玑9200之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现数据和算力的优化协调与高速协同。
关于天玑9200其他方面的参数，可以点击《稳了！天玑9200 LPDDR5X UFS 4.0 WiFi7 RGBW传感器》了解。
有了天玑9000的铺垫，客户和消费者对联发科旗舰芯片有了更足的信心。联发科总经理陈冠州认为，天玑9200面临的竞争格局已不同往日，“现在一定比第一代好。”联发科希望天玑9200能进一步突破更高的市场份额，除了国内，还要持续扩大海外市场。
从目前公布的信息来看，天玑9200芯片仍将全面覆盖头部手机品牌，首款旗舰手机vivo X90系列将于11月22日发布，其实际表现让人充满期待。
