光刻芯片图案是什么（芯片制造的6个关键步骤） 沉积步骤从晶圆开始，晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体（也叫“硅锭”）上切下来的，并被打磨得极为光滑，然后再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积到晶圆上，以便能在上面印制第一层。这一重要步骤通... 电脑 2025-04-11 21 #晶圆 #沉积 #芯片
